Nanotec研磨拋光機用于簡單的薄膜厚度測量

自動拋光機用旋轉的鋼球對樣品進行拋光，并用光學顯微鏡測量拋光痕跡。旋轉的鋼球對樣品進行拋光，用光學顯微鏡測量拋光痕跡，即可測出膜厚。

Nanotec研磨拋光機特點：
無需樣品準備

橫斷面測量不需要樣品準備，如切割、拋光或樹脂嵌入，拍攝的樣品可以按原樣測量。

可以對多層薄膜進行評價

可以通過化學處理改變膜的成分作為色調(diào)的差異來評價各層膜的厚度
可以評估每層的薄膜厚度

Nanotec研磨拋光機應用：

TiN、CrN、TiAlN、TiCN等，DLC、電鍍、多層膜

通過測量拋光痕跡的結果，對各層涂層的厚度進行評價，根據(jù)ISO 26423：2009

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) -Determination of coating thickness by crater-grinding method（凹坑研磨法測定涂層厚度）的計算方法，計算涂層厚度。為了使用本試驗機測量涂層厚度，需要配合使用能夠測量研磨痕跡的顯微鏡。

Nanotec研磨拋光機測厚原理：

首先，加入金剛石漿料，用旋轉的鋼球對樣品表面進行拋光。接下來，觀察拋光痕跡，測量上圖中X與Y之間的距離。

根據(jù)測得的X、Y距離和拋光用球的半徑，用上述公式計算出膜厚。

Nanotec研磨拋光機規(guī)格
軸的轉速：100～3000轉/分
可設定的旋轉時間：1秒至60分鐘
大樣品尺寸：φ40mm

可選擇增加一個丙烯酸酯罩。
 

Nanotec研磨拋光機膜厚測量實例：

TiN涂層試樣
- 鋼球的直徑：30毫米
- 電機轉速：400轉/分鐘
- 測試時間：30秒
- 漿料類型：金剛石漿料1.0μm。